半导体市场：快速改革，兴旺前行2021 年环球半导体市场范围达5950 亿美圆，同比增加26.3%，将来 5G 及汽车电子化的开展，无望动员半导体行业进入新的增加期，估计2026 年环球半导体市场范围将到达7900 亿美金，保持6%阁下的年均复合增速。晶圆制作质料包罗硅片及硅质料、光掩膜、电子气体、光刻胶及配套试剂、CMP 抛光质料、工艺化学品及靶材等。从近几年半导体质料、装备的需求占比来看，财产转移的确能动员当地配套需求的提拔，半导体质料市场范围占环球的比重由2006 年的6%提拔到2020 年的18%，半导体装备市场范围占环球比重也无望由2016 年的16%提拔到25%。内资晶圆厂的兴起将动员海内半导体质料需求的提拔，而高对外依存度将为海内半导体质料企业供给更加宽广的开展空间。

　　半导体硅片到场了从制作到封测的一切流程，是集成电路制作中最为根底的原质料。按照SEMI统计，2021 年环球半导体硅片市场范围到达126 亿美圆，同比增加12.5%。环球半导体硅片行业集合度较高，今朝12 英寸大硅片需求兴旺，外洋产能有限，为海内硅片企业供给计谋开展期，海内硅片企业加快产物认证和客户导入。

　　电子特气次要使用于前端晶圆制作中的化学气相堆积、光刻、刻蚀、搀杂等诸多环节。2021 年环球集成电路用电子气体的市场范围到达45.4 亿美圆，市场范围较上年同比增长了8.4%。跟着集成电路制作请求庞大度的提拔，制作中所利用的电子特气用量也将提拔。外洋龙头把持海内市场，入口替换空间宽广。海内企业次要有华特气体、昊华科技等。

　　湿电子化学品普遍用于芯片、显现面板、太阳能电池、LED 等电子元器件微细加工的洗濯、光刻、显影、蚀刻、搀杂等工艺环节。海内湿电子化学品需求快速增加，市场范围由2015 年的57.8 亿元增至2021 年的117.5 亿元，已往六年复合增速达12.6%。西欧和日本企业凭仗手艺劣势，占有环球市场主导。so米体育官网海内企业次要有兴发团体、晶瑞电材等。

　　抛光质料将晶圆停止平展化，抛光液和抛光垫是化学机器抛光过程当中代价量最大的两种质料，别离占比49%和33%，海内企业逐渐导入。

　　先驱体质料可以经由过程化学气相堆积和原子层堆积制备金属/氧化物/氮化物薄膜。2021 年，环球半导体先驱体市场范围到达19 亿 美圆，估计将来几年仍将连结10%阁下的年均复合增速增加。外洋企业寡头把持先驱体市场，海内企业逐渐打破。

　　光刻胶作为图形序言物资，用于芯片制作的光刻环节，2019 年环球光刻胶市场范围约91 亿美圆，至2022 年将超越105 亿美圆，年化增加率约5%。环球半导体光刻胶供应除美国陶氏外，其他头部半导体光刻胶企业均为日本企业，海内企业次要有彤程新材等。